隨著超大規(guī)模集成電路設(shè)計、制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路設(shè)計步入片上系統(tǒng)/單芯片時代,設(shè)計變得日益復(fù)雜,為了縮短開發(fā)周期加快產(chǎn)品上市,以IP核復(fù)用、軟硬件協(xié)同設(shè)計和超深亞微米/納米級設(shè)計為技術(shù)支撐的SoC,已成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路的主流,當(dāng)前國際上90%以上的SoC都是采用以IP核為主而進(jìn)行設(shè)計的,IP在集成電路設(shè)計與開發(fā)工作中已是不可或缺的要素。
| ● | 軟核,獨立于制造工藝的寄存器傳輸級(RTL)代碼,經(jīng)過行為級的功能驗證和優(yōu)化,使用時具有相當(dāng)?shù)撵`活度。 |
| ● | 硬核,通過系統(tǒng)設(shè)計驗證、物理版圖設(shè)計驗證和工藝制造獲得的半成品或者產(chǎn)品。其優(yōu)點是確保電路性能達(dá)到設(shè)計目標(biāo),提交形式是芯片制造掩模版結(jié)構(gòu)的全部版圖和詳細(xì)系統(tǒng)的全套工藝相關(guān)文件。 |
| ● | 固核,以邏輯門級網(wǎng)表(gate-level netlist)的形式提交。固核可由需求方完成最終布線設(shè)計,因此核的端口位置、核的形狀和大小都可以調(diào)整,比硬核更具有靈活度。 |
新氦類腦智能通過多年研發(fā),已初步研發(fā)成功了在類腦芯片中具有可復(fù)用的特定功能電路模塊,目前已積累一定數(shù)量具有標(biāo)準(zhǔn)性并可授權(quán)(交易性)的IP核。以上IP核部分已通過產(chǎn)業(yè)化驗證,IP電路模塊可被芯片設(shè)計工程師直接植入使用。同時新氦類腦也具備經(jīng)驗豐富的IP核研發(fā)團隊,可協(xié)助客戶定制化開發(fā)設(shè)計特殊要求的IP核。



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